A Bless Technology apresentou oficialmente nesta quarta-feira o Bless Chip Móvel, processador voltado para dispositivos móveis de alto desempenho. O grande destaque do lançamento foi o rigoroso teste de resistência ao qual o chip foi submetido: 72 horas ininterruptas de operação em condições extremas de temperatura, umidade e vibração.
Teste de resistência simula uso extremo
Segundo a empresa, o chip operou sem falhas durante todo o período, mantendo a temperatura abaixo de 85°C mesmo sob carga máxima. Foram simulados cenários como exposição a 95% de umidade relativa e vibrações equivalentes a 20 G de aceleração. "Este teste comprova que o Bless Chip Móvel é ideal para aplicações industriais e para usuários que exigem máxima confiabilidade", afirmou Carlos Mendes, diretor de engenharia da Bless.
Desempenho e eficiência energética
Além da resistência, o chip promete desempenho 30% superior ao seu antecessor, com consumo de energia 15% menor. Fabricado em processo de 5 nanômetros, o Bless Chip Móvel integra oito núcleos de processamento e uma unidade de inteligência artificial dedicada. Os primeiros dispositivos com o processador devem chegar ao mercado brasileiro no quarto trimestre deste ano.
Impacto no mercado de tecnologia
Analistas do setor consideram o lançamento um marco para a indústria nacional de semicondutores. "A Bless demonstra capacidade técnica para competir com gigantes globais", avaliou a consultoria TechInsights. O preço sugerido do chip é de R$ 180 por unidade em lotes comerciais, mas a empresa planeja parcerias para reduzir custos em larga escala.
