A IBM anunciou nesta quinta-feira (25) a primeira tecnologia de chip do mundo com dimensão abaixo de 1 nanômetro. O componente possui arquitetura de 0,7 nanômetro, permitindo reunir quase 100 bilhões de transistores em um chip do tamanho de uma unha. Isso representa aproximadamente o dobro da densidade em relação ao chip de 2 nanômetros apresentado pela companhia em 2021.
Desempenho e eficiência energética
Segundo a IBM, o avanço deve proporcionar 50% mais desempenho em comparação com a geração anterior. Além disso, o novo chip pode apresentar 70% mais eficiência energética do que a versão anterior. A empresa afirmou que poderá colocá-lo em produção nos próximos cinco anos, como é comum no setor.
Arquitetura tridimensional inovadora
De acordo com a fabricante, o diferencial do novo chip é o fato de ser o primeiro a contar com uma arquitetura tridimensional. Além de colocar transistores lado a lado, foi possível empilhá-los verticalmente, um sobre o outro. Essa inovação permite maior densidade de transistores e melhor desempenho.
Rumo à escala de angstrom
A IBM destacou que a atualização aproxima o escalonamento de chips para o nível de um angstrom (0,1 nanômetro), em que as dimensões se aproximam do tamanho de átomos individuais. Apesar de reconhecer que os fabricantes enfrentam limites físicos para aumentar a densidade dos chips, a companhia afirmou que poderá continuar a manter os avanços por mais uma década.
"Não estamos apenas criando transistores menores, estamos reinventando a forma como os chips são construídos para oferecer muito mais potência e eficiência energética", afirmou Jay Gambetta, diretor da IBM Research, divisão de pesquisa e desenvolvimento da empresa.
Chips com materiais semicondutores são úteis tanto para itens como celulares e carros, setores de inteligência artificial e infraestrutura crítica, entre outros.
